光電化學制氫技術相對太陽能光伏發(fā)電技術最大的不同，在于半導體材料沉浸在水基電解質中。無機半導體材料在水基電解質中很容易被腐蝕，因此采用有機半導體材料可明顯降低制氫成本。科研團隊的目標是最大化提升有機半導體材料的可見光吸收特性，提高制氫效率，降低制氫成本。

　　半導體材料表面沉積納米氧化鈦光敏材料薄層，在水基電解液和半導體材料之間形成一道天然屏障。此外，金屬納米材料利用鉑催化技術，有助于電極之間電氣上的相互連接，促使光電化學制氫過程在水基電解液環(huán)境中更加穩(wěn)定。

　　新技術也可應用于相關領域，如光伏電子、有機生物電子、光電探測和有機半導體等，促進低碳經濟轉型升級。
   氫氣相關應用及注意事項
   產品說明: 主要應用于氣體燃料，石油精煉，制造油脂、硬化油等人造奶油，甲醇、鹽酸、氨等的合成，焊接和金屬的切割，氣象觀測，玻璃的融化，冶金工業(yè)，冷卻劑(液氫)，半導體制造用平衡氣、蝕刻氣、標準氣、零點氣、校正氣、熱氧化、外延、擴散、多晶硅、鎢化、離子注入、載流、燒結等。
   注意事項: 氣體氫要用高壓鋼瓶貯裝，液氫要用絕緣的容器或槽車貯運。搬運容器時要嚴防容器碰損。容器要存放在通風良好，陰涼干燥又能耐火的專門建筑物或室外。存放地點要遠離氧和氯的貯存容器，炸藥、毒物、放射性材料、過氧化有機物以及其它可燃材料。要避免陽光直射，溫度要保持40℃以下。密閉的存放容器室，其高低點處應保持足夠的通風以防氫氣停留。存放區(qū)內嚴禁煙火?？赡艿狞c火源有：燃著的香煙或煙葉、明火焰和電火花、焊接和切割時所產生的火花和熔化金屬、溫度高于540℃的熱表面或材料、材料沖擊時所產生的火花、靜電排除時所產生的電火花、帶有電火花接觸的正常電氣設備(包括內燃機)等。